WEEX 唯客博客， PANews 3月3日消息，根據蘋果官網，Apple 推出用於新款MacBook Pro 的M5 Pro 和M5 Max 晶片，首次採用將兩顆第三代3nm 晶片封裝為單一SoC 的Fusion Architecture。兩款晶片均配備18 核心CPU（含6 個super cores 與12 個全新performance cores），多執行緒效能最高較M1 Pro/M1 Max 提升至2.5 倍，部分專業工作流程最高快30%。 GPU 最高可達40 核心，並在每個GPU 核心整合Neural Accelerator，配合更高頻寬統一內存，使AI 峰值GPU 算力較上一代提升逾4 倍。 M5 Pro 支援最高64GB 統一記憶體、307GB/s 頻寬；M5 Max 支援最高128GB 統一記憶體、614GB/s 頻寬，並整合16 核心Neural Engine、AV1 解碼、ProRes 編解碼及Thunderbolt 5 控制器。新款MacBook Pro 將於3 月11 日起上市。 WEEX交易所官網：https://www.weex.com
蘋果發表M5 Pro與M5 Max晶片，支援更高強度本地AI工作流程
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